銅箔麥拉具有表面氧含量低的特點，可附著在各種基材上，如金屬、絕緣材料等，溫度范圍廣，主要用于電磁屏蔽和抗靜電。導電銅箔置于基板表面，與金屬基板結合，具有優異的導電性，提供電磁屏蔽效果。因此隨著科學技術的發展，由于一些電子產品的內部元器件在工作時，會產生電磁波，所以在這種情況下我們可以使用銅箔麥拉制成的屏蔽罩來防止電磁干擾。另外，人們會在現有的銅箔麥拉表面增加一層散熱層，提高了現有銅箔麥拉的散熱能力。但是現有的銅箔制成的屏蔽體，材料輕薄，質地易碎，容易造成銅箔在彎曲或安裝使用時損壞，無法防止電磁干擾。當屏蔽罩放置在部件上方時，需要進行絕緣處理，以防止屏蔽罩和部件之間的干擾。

技術實現要素：本實用新型的目的是提供一種散熱、絕緣、耐磨的石墨烯聚脂薄膜銅箔麥拉。根據本實用新型所采用的技術方案，石墨烯銅箔麥拉包括銅箔金屬層，銅箔金屬層下方設有聚脂薄膜層，聚脂薄膜層與銅箔金屬層通過膠層粘合固定，銅箔金屬層上方涂覆有石墨烯層。石墨烯層遠離銅箔金屬層一側表面為波浪形結構。石墨烯層遠離銅箔金屬層一側設有硅油層。石墨烯層靠近銅箔金屬層的表面呈鋸齒狀，石墨烯層與銅箔金屬層相嚙合。銅箔金屬層和膠層之間設有鍍鎳層；鍍鎳層通過鍍膜技術設置在銅箔金屬層的表面；膠層由熱油脂制成。

本實用新型的有益效果是：通過在銅箔麥拉金屬層的下方設置聚脂薄膜層，提高了銅箔麥拉金屬層的強度，避免了銅箔麥拉金屬層在使用過程中破裂損壞的情況；當銅箔金屬層作為屏蔽罩時，聚脂薄膜層可以面向元器件的一側，從而達到絕緣效果，避免屏蔽罩對元器件的干擾；銅箔金屬層和邁拉層之間通過膠層進行粘合固定，達到更好的固定粘合效果，避免分層開裂；銅箔金屬層上方還設置有石墨烯層，可以進一步提高銅箔金屬層的散熱能力。當銅箔金屬層作為元器件表面的屏蔽罩時，元器件工作時產生的熱量傳遞到銅箔金屬層，再通過銅箔金屬層表面的石墨烯層散熱，避免元器件內部溫度過高，達到更好的使用效果。